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类别:点胶fa百科 wen章出chu:ag九觲ei醞9发布时间:2021-01-18 浏lan人次: 字体bian大 字体bian小

高速喷射fa底bu填充(underfill)解决方案


xing业介绍:


伴随电子产品的小型化、便xie化、功能多样化的发展趋势,底bu填充成wei电子产品可靠性提高的必要工yi。对于CSP、BGA、POP,底bu填充提高其抗冲ji能力;对于FLIP CHIP,yin其热膨胀系shu(CTE)bu一致产生热应力,导致han球失效,底bu填充提高其抵抗热应力的能力。


工yi特点


在底bu填充的工yi方面,PCB&FPC制造商始zhong面对满足底bu填充精度的前提下,来平衡产量、材料、劳动力&she备投资的挑战,同时还必xushe备的shou后服务响应速度与成本。传统的zhen筒底bu填充的方法,通常是底bu填充精度与效率要求bu高。而使用国外she备,虽然精度与效率都能满足要求,但其gou机成本与shou后服务成本,对于PCB&FPC制造商来shuo,往往是难以承受的。


底bu填充she备wei制造商从小批量生产到在线高产量ge个生产层面提供liaoji大的优势。系统配zhizi主知识产权的核心产品喷射fa,成熟wending的yun动平tai及zi主开发的控制ruanjian,系统可满足ge种特殊的客户应用需求,从而大大节约成本,提高产量和生产率,核心bujianzi主生产,备jian充足,全国范围内jian立liao完善的服务支持网络,ji快地响应客户需求,并降低shou后服务成本,使PCB&FPC制造商投资回bao更快。



产品优势


    ag九觲ei醞9喷射fa点胶机速度快,在1000mm/s 的速度下能bao证wendingyunxing,从而UPHxiang比更高。xiang比同xingshe备,da到同样的重复精度,整ding时间更短。产品bujianxuan材多wei国际一流品牌,XYZjia工jianwei厚重钢材整体jia工,长期使用过程中,更能体现其寿命及可靠性


    ag九觲ei醞9zi主知识产权的核心产品喷射fa,国内最早研发并分别获得美国及国内授权发明专利。经过多nian市chang检验,品zhi及wending性得到客户,同xing的guang泛认可。


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